EN 60068-2-83:2011
环境试验.第2-83部分:试验.Tf试验:利用焊锡膏润湿平衡法对表面安装装置(SMD)电子元件进行焊接性试验

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste


 

 

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标准号
EN 60068-2-83:2011
发布
2011年
发布单位
欧洲电工标准化委员会
当前最新
EN 60068-2-83:2011
 
 

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