JIS C61191-6-2011
印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法

Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

 

 

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标准号
JIS C61191-6-2011
发布
2011年
发布单位
日本工业标准调查会
 
 
引用标准
JIS C5603 JIS C60068-1-1993

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