JIS C61191-6-2011
印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法

Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

JIS C61191-6-2011 发布历史

JIS C61191-6-2011由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 2011-12-20。

JIS C61191-6-2011 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

JIS C61191-6-2011 发布之时，引用了标准

• JIS C5603 印制电路的术语和定义
• JIS C60068-1-1993 环境试验.第1部分:总则和指南

JIS C61191-6-2011的历代版本如下：

• 2011年12月20日 JIS C61191-6-2011 印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法

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标准号

JIS C61191-6-2011

发布日期

2011年12月20日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

发布单位

JP-JISC

引用标准

JIS C5603 JIS C60068-1-1993

JIS C61191-6-2011系列标准