前言目前LED常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅等透明度高的材料。环氧树脂由于其优良的粘结性能、电绝缘性、介电性能、成本低和易成型等优点成为小功率LED封装的主流材料。...
降解制备水性聚氨酯及环氧改性研究湖南大学 拉力试验机13、潜伏性热固性树脂固化反应控制及其应用的研究浙江理工大学 HS-300C拉力试验机14、生物基不饱和聚酯树脂体系及其复合材料性能的研究浙江理工大学 HS-300C拉力试验机15、防水型液体创可贴的研究厦门大学 HS-300A拉力试验机16、乙烯基聚合物/氧化石墨烯复合物的制备及性能陕西科技大学 JF-3氧指数测试仪17、膨润土基矿物造孔剂对泡沫混凝土结构与性能的影响研究西南科技大学...
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