将DMA与 TMA技术结合,可以获得关于散装材料内应力的定量信息。DMA测量材料的粘弹性,并提供不同温度下材料的模量,具体如图9所示。当材料经历热转变时,模量发生变化,使分析人员能够轻松指出热转变,如玻璃化转变温度、结晶或熔化。图 9. DMA 8000 测试的典型的 DMA 图热分析仪用于ASTM® 和IPC材料标准试验、质量控制和材料开发。图10显示了一个涉及热分析仪的IPC试验。...
采用保护热流计法Fox50 测量的不同含量复合热界面材料的导热系数,结果显示多层石墨烯Gn,n~4,厚度~2nm,可以作为环氧复合材料优异的导热填料。复合G4 GNPs 复合材料在25 vol%含量时,导热系数提高30 倍,达到6.44 W/(mK),超过常规填料70vol%添加量的性能。引言随着微电子技术的微型化和高度集成化,电子器件封装的散热需要更高性能的热界面材料(TIMs)。...
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