(2)间接盖髓术:适用于深龋近髓或牙髓病变较轻而尚未穿髓的患者。制备洞形,去净龋坏组织,消毒窝洞,洞底覆盖盖髓剂,磷酸锌水门汀作基底,银汞合金或复合树脂充填。常用盖髓剂有氢氧化钙及其制剂,丁香油氧化锌水门汀等。 (3)直接盖髓术:适用于因外伤或制洞而致的意外穿髓,穿髓点直径在1mm以内者。注意防湿,制洞后局部消毒,在穿髓处覆盖盖髓剂,垫基底后充填窝洞。注意随访观察,检查是否有活力。 ...
Papakonstantinou发现,近年来,随着不同材料引起过敏的患者数量不断增加,并且发现更多不同的牙科材料会引起过敏,口腔医生们必须意识到牙科材料可能引起的过敏反应是很重要的。而国内学者也发现牙科材料甲酚甲醛、自凝塑料保持器、汞合金、口腔印模材料等可引起患者的过敏反应。...
其中氢氧化钙一直是临床上最常用的传统盖髓材料,且制剂较多,如Dycal光固化氢氧化钙、粉剂氢氧化钙等,与氢氧化钙相比,MTA直接盖髓后牙髓炎症反应轻,形成的牙本质桥厚且均一,与正常牙本质相似等优点,有研究证实直接盖髓术后3年,MTA活髓保存成功率达94%,氢氧化钙活髓保存成功率仅72%,因此,在该病例多生牙切除后出现露髓点时,我们选择新型盖髓剂MTA。 ...
理想的盖髓剂应具有一定的预防感染作用,以及良好的封闭性、生物相容性和诱导组织再生的能力。 MTA由Lee(1993)首次报道的牙科治疗材料,其主要成分为硅酸三钙、硅酸二钙、铝酸三钙和铝酸四钙等可释放大量钙离子的无机盐,与牙体组织相似。...
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