杨振国介绍说,团队研发出了可直接制造双面甚至多层柔性印制电路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工艺,解决了多层柔性电路板通孔互连的核心问题,用更环保、低成本的方法实现了双面电路板的柔性印制,并将最终实现多层柔性电路板的卷对卷制造。新工艺具有无浪费、低污染,线路电性能好、粘附力强,能直接制造双面柔性电路板等优点。...
中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业,下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一,业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等,是航空航天、通信核心基站、工业控制及医疗电子等重要支撑。 ...
道路车辆装置、印制电路和印制电路板、流体动力系统、纺织机械、流体系统和通用件、复合增强材料、密封件、密封装置、通风机、风扇、空调器、机床装置、无屑加工设备、环境保护、地面服务和维修设备、航空航天制造用零部件。 ...
四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”的IPC-J-STD...
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