IEC 62047-9:2011/COR1:2012
半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
- 标准号
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012
- 发布
- 2012年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012
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