IEC 60664-4:2005
低压系统内设备的绝缘配合.第4部分:高频电压应力的考虑

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 4: Considerations of high-frequency voltage stress

IEC 60664-4:2005 发布历史

IEC 60664-4:2005由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2005-09。

IEC 60664-4:2005 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法，在国际标准分类中归属于: 29.080.30 绝缘系统。

本标准有等同采用的 中文版 GB/T 16935.4-2011 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分：高频电压应力考虑事项

IEC 60664-4:2005 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分:高频电压应力的考虑的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60664-4:2005 。

IEC 60664-4:2005 发布之时，引用了标准

• IEC 60112:2003 固体绝缘材料的比较起痕指数和耐泄痕指数的测定方法
• IEC 60664-1:1992 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• IEC 60664-5:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法

IEC 60664-4:2005的历代版本如下：

• 2005年 IEC 60664-4:2005 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分:高频电压应力的考虑
• 1997年 IEC 60664-4:1997 Insulation Coordination for Equipment within Low-Voltage Systems - Part 4: Considerations of High-Frequency Voltage Stress (Edition 1.0)

IEC 60664 的这一部分涉及低压设备内承受高频电压应力的基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。尺寸值直接适用于基本绝缘；对于加强绝缘，根据第 1 部分适用附加要求。它适用于基频高于 30 kHz 且高达 10 MHz 的任何类型周期性电压所施加的电气间隙、爬电距离和固体绝缘的尺寸标注。 IEC 60664 的这一部分只能与 IEC 60664-1 或 IEC 60664-5 一起使用（在本标准中称为第 1 部分或第 5 部分）。通过将第 1 部分或第 5 部分与本部分一起使用，第 1 部分或第 5 部分的频率限制扩展到高于 30 kHz 的频率。本部分也适用于频率大于 30 kHz 和类型 1 保护的第 3 部分。对于类型 2 保护，该问题正在考虑中。注 1：10 MHz 以上频率的尺寸值正在考虑中。注 2：本标准不考虑对电源的高频发射。在设备的正常使用中，假设发射到电源的高频电压的干扰相对于绝缘应力可以忽略不计。因此没有必要考虑它。它适用于海拔不超过2 000 m、额定电压不超过交流1 000 V的设备。它根据设备的性能标准规定了电气间隙、爬电距离和固体绝缘的要求。它包括有关绝缘协调的电气测试方法。本部分规定的最小间隙不适用于出现电离气体的地方。相关技术委员会可酌情规定此类情况的特殊要求。本部分不涉及距离 - 通过液体绝缘， - 通过空气以外的气体， - 通过压缩空气。注3：设备内部电路可能存在较高电压。注4：海拔超过2 000 m的要求可从第1部分附录A的表A.2中得出。本标准的目的是指导负责不同设备的技术委员会合理化其要求，从而实现绝缘协调当指定设备的空气间隙、爬电距离和固体绝缘时。

标准号

IEC 60664-4:2005

发布

2005年

中文版

GB/T 16935.4-2011 (等同采用的中文版本)

发布单位

国际电工委员会

当前最新

IEC 60664-4:2005

 

 

引用标准

IEC 60112:2003 IEC 60664-1:1992 IEC 60664-5:2003 IEC Guide 104:1997

被代替标准

IEC 109/51/FDIS:2005 IEC/TR3 60664-4:1997

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