四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”的IPC-J-STD...
第一步完成内部组装,即解决形成各个结构成分和电路元器件布置等的基本问题;第二步完成外部组装,即根据最佳满足各个装置和仪器的使用条件及技术要求来解决成形、组装中的一般问题。电子设备系统是由若干装配单位逐步积累而成的结构。制作最简单的装配单位的根基是基础元件(电路元件),它是最低的、不可分割的结构等级。基础元件包括通用电路元件或分立元件。在微电子设备中,微型电路也是基础元件。...
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