GJB 1420B-2011
半导体集成电路外壳通用规范
General specification for packages of semiconductor integrated circuits
2016-03
GJB 1420B-2011 发布历史
GJB 1420B-2011由国家军用标准-总装备部 CN-GJB-Z 发布于 2011-12-25，并于 2012-04-01 实施。
GJB 1420B-2011 在中国标准分类中归属于: L94 电子设备机械结构件,L56 半导体集成电路。
GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范的最新版本是哪一版？
最新版本是 GJB 1420B-2011(XG1-2015) 。
GJB 1420B-2011 发布之时，引用了标准
- GB/T 16526 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
- GB/T 7092 半导体集成电路外形尺寸*， 2021-03-09 更新
- GJB 179A-1996 计数抽样检验程序及表
- GJB 3014 电子元器件统计过程控制体系
- GJB 546 电子元器件可靠性保证大纲
- GJB 548 微电子器件试验方法和程序
- SJ 20129 金属镀覆层厚度测量方法
- SJ 20151 电子器件用镍带规范
- YB/T 5231-2005 定膨胀封接铁镍钴合金
- YB/T 5235-2005 定膨胀封接铁镍铬、铁镍合金
* 在 GJB 1420B-2011 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GJB 1420B-2011的历代版本如下：
- 0000年 GJB 1420B-2011(XG1-2015)
- 2011年 GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范
- 1999年 GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范
- 1992年 GJB 1420-1992 军用集成电路外壳总规范
本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称外壳）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座。
- 标准号
- GJB 1420B-2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 国家军用标准-总装备部
- 替代标准
- GJB 1420B-2011(XG1-2015)
- 当前最新
- GJB 1420B-2011(XG1-2015)
- 引用标准
- GB/T 16526 GB/T 7092 GJB 179A-1996 GJB 3014 GJB 360 GJB 546 GJB 548 SJ 20129 SJ 20151 YB/T 5231-2005 YB/T 5235-2005