JIS C5101-26-1-2012
电子设备用固定式电容器.第26-1部分:空白详细规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器.评定等级EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 26-1: Blank detail specification -- Fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte -- Assessment level EZ

预览 JIS C5101-26-1-2012前三页
标准号
JIS C5101-26-1-2012
发布日期
2012年06月20日
实施日期
废止日期
无
中国标准分类号
L11
国际标准分类号
31.060.50
发布单位
JP-JISC

JIS C5101-26-1-2012系列标准

JIS C5101-1 ERRATUM 1-2004 勘误1 JIS C5101-1-2019 电子设备用固定电容器. 第1部分: 一般规范 JIS C5101-10-1-1999 电子设备用固定电容器.第10部分:空白详细规范:多层陶瓷片状固定电容器.评估等级E JIS C5101-10-1999 电子设备用固定电容器.第10部分:分规范:多层陶瓷片状固定电容器 JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ JIS C5101-11-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器 JIS C5101-13-1-2009 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯膜介质金属膜直流固定电容器.评定等级E和EZ JIS C5101-13-2009 电子设备用固定电容器.第13部分:分规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 JIS C5101-14-1-2009 电子设备用固定电容器.第14-1部分:空白详细规范:电磁干扰抑制和供电干线连接用固定电容器.评定等级D JIS C5101-14-3-2009 电子设备用固定电容器.第14-3部分:空白详细规范:电磁干扰抑制和供电干线连接用固定电容器.评定等级DZ JIS C5101-14-2-2009 电子设备用固定电容器.第14-2部分:空白详细规范:电磁干扰抑制和供电干线连接用固定电容器.仅安全试验 JIS C5101-14-3-2009 电子设备用固定电容器.第14-3部分:空白详细规范:电磁干扰抑制和供电干线连接用固定电容器.评定等级DZ JIS C5101-15-1-1998 电子设备用固定电容器.第15部分:空白详细规范:非固体电解质和箔电极的固定钽电容器.评定级 E JIS C5101-15-3-1998 电子设备用固定电容器.第15部分:空白详细规范:固体电解质和多孔阳极固定钽电容器.评定级 E JIS C5101-15-2-1998 电子设备用固定电容器.第15部分:空白详细规范:非固体电解质和多孔阳极的固定钽电容器.评定级 E JIS C5101-15-3-1998 电子设备用固定电容器.第15部分:空白详细规范:固体电解质和多孔阳极固定钽电容器.评定级 E JIS C5101-16-1-2009 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ JIS C5101-16-2021 JIS C5101-17-1-2009 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器.评定等级E和EZ JIS C5101-17-2009 电子设备用固定电容器.第17部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器 JIS C5101-18-1-2010 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质表面安装的固定铝电解电容器.评定等级EZ JIS C5101-18-2019 电子设备用固定电容器. 第18部分: 分规范. 带固体(二氧化锰MnO2)电解质和非固体电解质的固定式铝电解质表面安装电容器 JIS C5101-18-2-2010 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.非固体电解质表面安装的铝电解固定电容器.评定等级EZ JIS C5101-9-2018 电子设备用固定电容器.第9部分:分规范:2级陶瓷介质固定电容器 JIS C5101-2-1-2009 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ JIS C5101-2-2009 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 JIS C5101-20-1-2010 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质表面安装固定式直流电容器.评定等级EZ JIS C5101-20-2018 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.金属化聚亚苯基硫醚膜介质片状直流固定电容器 JIS C5101-21-1-2006 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ JIS C5101-21-2021 电子设备用固定电容器. 第21部分: 分规范. 1级陶瓷介电表面固定安装多层电容器 JIS C5101-22-1-2006 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ JIS C5101-22-2021 电子设备用固定电容器. 第22部分: 分规范. 2级陶瓷介电表面固定安装多层电容器 JIS C5101-23-1-2008 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定水平EZ JIS C5101-23-2018 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器 JIS C5101-24-1-2009 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定等级EZ JIS C5101-24-2018 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器 JIS C5101-25-1-2009 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定等级EZ JIS C5101-25-2018 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器 JIS C5101-26-2021 电子设备用固定电容器. 第26部分: 分规范. 带有导电聚合物固体电解质的固定铝电解电容器 JIS C5101-3-1-2010 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器.评估标准EZ JIS C5101-3-2010 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器. JIS C5101-4-1-2010 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解质的固定式铝电解质电容器.评估标准EZ JIS C5101-4-2019 电子设备用固定电容器. 第4部分: 分规范. 带固体(二氧化锰MnO2)和非固体电解质的固定式铝电解质电容器 JIS C5101-4-2-2010 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.带固体(二氧化锰MnO2)电解质的固定式铝电解质电容器.评估标准EZ JIS C5101-8-1-2008 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ JIS C5101-8-2018 电子设备用固定电容器.第8部分:分规范:1级陶瓷介质固定电容器 JIS C5101-9-1-2008 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ JIS C5101-9-2018 电子设备用固定电容器.第9部分:分规范:2级陶瓷介质固定电容器


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号