GB/T 7423.2-1987
半导体器件散热器 型材散热器
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, Extruded shapes
GBT7423.2-1987, GB7423.2-1987
- 标准号
- GB/T 7423.2-1987
- 别名
- GBT7423.2-1987
GB7423.2-1987 - 发布
- 1987年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 7423.2-1987
- 本标准规定了型材散热器的型号编制方法、品种规格和技术要求。
GB/T 7423.2-1987相似标准
推荐
美国东北大学Randall M. Erb教授课题组Advanced Materials：热成型氮化硼基全陶瓷复合材料
此外，还有新的工艺可用来生产定制的全陶瓷散热器，压合在印刷电路板上，热压成型电子产品散热器件，相对于传统散热器件质量更轻且不会干扰射频信号，电绝缘的同时，在室温下有优异的机械强度和导热性能。这为其他全陶瓷材料的制造提供了一种途径，可以通过首先制造具有高度有序的各向异性微结构的预成型材料来热成型。二、成果掠影近日，美国东北大学Randall M....
Nature：芯片散热技术重大创新，将液冷模块嵌入芯片内部，冷却性能增加 50 倍
微流体电子协同设计随着电子产品的集成度越来越高，不断缩小的半导体器件在拥有更小、 更轻、更便携等优势的同时，也产生了更高的热通量，为冷却技术带来新的挑战。与传统的半导体相比，氮化镓（GaN）之类的宽带隙半导体可实现更小的压铸模，以及功率器件的单片集成，从而可以支持将完整的功率转换器小型化为单个芯片，因此被研究人员当作解决这一问题的候选者。...
南工大刘庆丰和昆士兰科技大学陈志刚Adv. Funct. Mater.：用于个人热管理的多功能可穿戴热电技术
用于热电式个人热管理的散热器。a) 用于热电式个人热管理的柔性散热器与热电器件集成的原理图；b) 热电式个人热管理集成相变材料散热器的性能测试；c) 采用相变材料散热器和常规金属散热器的热电式个人热管理的电压输出随时间的变化；d) 为心电图系统提供电源的柔性聚合物散热器与热电器件集成示意图；e) 集成柔性聚合物基散热器和柔性金属散热器的热电式个人热管理的功率密度随时间的变化。图 8. ...
哈工大《JMST》：激光辐照下陶瓷/金属直接键合异质界面的制备！
在应用中，陶瓷/金属复合基片不仅在电路层和散热器之间提供具有低电阻率和电绝缘的导电路径，而且还提供散热器和芯片之间的热路径。然而，高功率器件引起的电流快速增加导致了陶瓷/金属复合基底界面的热积累。累积的热量将成为芯片向散热器传热的重要热屏障，导致设备失效。因此，研究陶瓷/金属复合基片的制备，特别是异质界面的设计，对于充分发挥高功率器件的优异性能至关重要。 ...