不过核心和顶盖焊在一起,而且核心是相当脆的。不加热开盖基本上等于直接把核心的外壳扯下来,简单来说就是不加热开盖的话这个CPU直接GG。不过据说新一代Core开盖的时候并没有进行加热,开出来后核心也没有损坏。有可能这一代酷睿用的是软钎焊工艺,而不是2代酷睿用的硬钎焊工艺。如果是真的话,看来我们还是高估了Intel的牙膏量了。软、硬钎焊的区别在于温度,超过450℃开始就是硬钎焊。...
但是钎焊成本高,工艺复杂,Inter前几年一家独大才不愿意给你搞这些东西呢。钎焊工艺的流程可能很多人认为钎焊跟上硅脂一样,抹上去压紧就完事了。当然也有人知道钎料需要加热才能使用。不过其中的复杂程度可不是那么容易能理解的。我们知道CPU的顶盖是由铜制成,而核心则是硅。金属铟是目前唯一发现能同时与铜和硅焊接的材料。...
传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
研究结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce钎料具有比传统的Sn-Pb钎料更好的导电性能和密度,尽管熔化温度比Sn-Pb钎料稍高,但是都在现有钎焊工艺可接受的范围之内。钎料的润湿、铺展试验结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce和Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料在Au/Ni/Cu基板上均比在Cu基板上具有更好的润湿性能。...
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