DS/EN 61192-1:2003
焊接电子组件的工艺要求 第1部分：总则

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General

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标准号

DS/EN 61192-1:2003

发布

2003年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 61192-1:2003

 

 

适用范围

IEC 61192 的这一部分规定了印刷电路板和附着在有机基材表面的类似层压板上焊接电子组件的一般工艺要求。该标准不包括导体金属化直接沉积在陶瓷基板或陶瓷涂层金属基板上的混合电路。它包括组装在有机基板上的多芯片模块，但不包括组装在陶瓷或硅等无机基板表面上的多芯片模块。

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