DS/CLC/TR 62258-3:2007
半导体芯片产品 第3部分：处理、包装和存储方面的良好实践建议

Semiconductor die products - Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage


 

 

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标准号
DS/CLC/TR 62258-3:2007
发布
2007年
发布单位
丹麦标准化协会
当前最新
DS/CLC/TR 62258-3:2007
 
 
被代替标准
DS/ES 59008-4-2-2001
适用范围
本技术报告的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括：- 晶圆，- 单个裸芯片，- 具有附加连接结构的芯片和晶圆，以及- 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含有关模具产品处理、包装和储存的建议良好实践。

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