IEC 60191-2-DB:2012
半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 60191-2-DB:2012 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
IEC 60191-2-DB:2012
发布
2012年
发布单位
国际电工委员会
 
 

IEC 60191-2-DB:2012相似标准


推荐

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 31部分:塑封器件易燃性(内部引起)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。  ...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

(3) 微机械在各学科领域应用研究由于MEMS产品结构特殊性,对其生产过程中材料、关键工艺控制一直是国际上关注热点,作为国际上最为活跃MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件17部分:薄膜材料膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件18...

工信部505项行标和53项推荐性国标计划项目征求意见

通知详情如下:  公开征集对《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准和53项推荐性国家标准计划项目的意见   根据标准化工作总体安排,现将申请立项《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准计划项目和《半导体器件 机械和气候试验方法 7部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2),截止日期为2018年5月28日。...

关于批准发布《原木检验》等406项国家标准公告

2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 35部分:塑封电子元器件声学显微镜检查 半导体器件 机械和气候试验方法 35部分:塑封电子元器件声学显微镜检查...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号