焊膏(63% 锡)***用于福特 WSS-M99P1111-A*** 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装,传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点,被大量的应用在软焊制程上。...
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