JEDEC JESD22B113A-2012
用于手持电子产品的 SMT IC 互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法

Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products


 

 

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标准号
JEDEC JESD22B113A-2012
发布
2012年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 

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