DLA MIL-DTL-55302 G (1)-2013
连接器、印刷电路组件和附件

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES

连接器、印刷电路组件和附件 不是强制性中国国家标准，您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 DLA MIL-DTL-55302 G (1)-2013 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: DLA MIL-DTL-55302 G (1)-2013
发布: 2013年
发布单位: 美国国防后勤局

DLA MIL-DTL-55302 G (1)-2013相似标准

DLA QPL-55302-105 NOTICE 1-2008 连接器,印刷电路组件及附件 DLA MIL-DTL-55302/155 B VALID NOTICE 1-2009 连接器、印刷电路组件和配件、印刷线路板罩 DLA QPL-55302-2011 连接器、印刷电路组件和配件 DLA QPL-55302-2012 连接器、印刷电路组件和配件 DLA MIL-DTL-55302/26 G-2008 连接器.印刷电路组件和附件.印刷电路板用30-140接触位插头(100SQ网格)

推荐

苹果最新供应商名单公布：31家被踢，大陆仅剩几家

、深圳、泰国、比利时奇鋐科技散热组件上海、江苏、深圳奥地利科技与系统技术印刷电路板和IC基板重庆、上海伯恩光学玻璃盖板惠州京东方面板合肥博伊德散热组件江苏、深圳华彩印刷包装材料深圳、郑州博通WiFi芯片美国、台南比亚迪电池及其他配件深圳、惠州嘉联益柔性印刷电路板台北、江苏可成金属外壳江苏国泰达鸣充电器江苏、深圳、东莞正隆股份包装印刷东莞、郑州、成都、上海、江苏正崴电子连接器、线材东莞、江苏成都宏明双新科技模具成都超声电子印刷电路板汕头线艺被动元器件梅州...

案例介绍 |（USB连接器）污染物和底层基材的快速视觉和化学分析

对于组件的检测、QC或FA，需要识别污染物并了解其对基材的影响。例如，印刷电路板上的钎焊和电子引线。本文中所示的显微镜和LIBS数据表明，污染物层相对较薄，未对USB连接器的基材造成氧化或腐蚀等显著的不可逆影响。参考文献：（上下滑动查看更多）1. J. DeRose, Dr. K....

XRF与电子封装小型化的挑战

这得益于集成电路本身的设计以及围绕它的连接器的复杂而有效的布置。封装如何跟上芯片设计的步伐也许，在减小整个芯片组件尺寸方面，最重要的发展是晶圆级封装（WLP）。这种制造方法可确保芯片和连接器尽可能小，芯片本身的面积也限定了器件尺寸。随着器件变得越来越小、越来越复杂，封装对器件性能产生的影响也越来越大。连接器必须设计成尽量减小电阻和长度，以保持高转换速度和低工作温度。...

安捷伦Agilent E4991B 4991A阻抗分析仪

：塑料、陶瓷和印刷电路板的介电常数和损耗角正切评估磁性材料：铁氧体、非晶等磁性材料的磁导率和正切损耗评估Agilent E4991B 阻抗分析仪的规格：后面板连接器：外部参考信号输入连接器：频率：10 MHz ± 10 ppm（典型值）电平：0 dBm 至 ± 3 dB（典型值）输入阻抗：50Ω（标称）连接器类型：BNC，母头内部参考信号输出连接器：频率：10 MHz ± 10 ppm电平：0 dBm...

DLA MIL-DTL-55302 G (1)-2013连接器、印刷电路组件和附件