电子封装胶是用于封装电子器件,是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此,电子封装胶需要具有耐高低温,介电强度高,绝缘性好,环保安全的特点。点击了解高性能电子封装材料用环氧树脂👇👇👇为什么选择环氧树脂?...
双酚A环氧树脂(DGEBA)结构式另外,双酚F环氧树脂(DGEBF)也是环氧电子胶常用的环氧树脂,其粘度远低于双酚A环氧树脂,具有润湿性好、工艺性优异等特点,适用于低粘度需求领域。双酚F环氧树脂(DGEBF)结构式多官能团热塑性酚醛环氧树脂,例如邻甲酚醛环氧树脂,具有固化速度快,交联密度大,化学稳定性、耐热老化性、热耐性(包括热变形温度)较好等特点,常用于层压电路板的浸渍料和电子元器件封装。...
双酚F环氧树脂(DGEBF)结构式多官能团热塑性酚醛环氧树脂,例如邻甲酚醛环氧树脂,具有固化速度快,交联密度大,化学稳定性、耐热老化性、热耐性(包括热变形温度)较好等特点,常用于层压电路板的浸渍料和电子元器件封装。 ...
电子封装胶是用于封装电子器件,是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此,电子封装胶需要具有耐高低温,介电强度高,绝缘性好,环保安全的特点。为什么选择环氧树脂?随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展,电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题,迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。...
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