ASTM F615M-95(2013)
测定在半导体元件上喷镀金属的安全电流脉冲操作区域的标准实施规范 (米制)
Standard Practice for Determining Safe Current Pulse-Operating Regions for Metallization on Semiconductor Components (Metric)
- 标准号
- ASTM F615M-95(2013)
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F615M-95(2013)
- 适用范围
- 1.1 本实践涵盖了确定操作区域的程序，这些操作区域不会因持续时间小于 1 秒的电流脉冲而引起金属化烧毁。注1—在此实践中，“金属化”是指“金属化”。 “金属层”是指半导体元件上的金属层，例如集成电路上的互连图案。然而，该实践的原理可以扩展到几乎任何载流路径。 “倦怠”一词是指“倦怠”。 “熔化”或“汽化”是指。 1.2本实践基于单极矩形电流测试脉冲的应用。指定了一种外推技术，用于在脉冲幅度与脉冲持续时间平面中绘制安全工作区域。附录 X2 中提供了一个程序，用于将根据矩形脉冲数据建立的安全操作区域与任意脉冲形状的安全操作区域相关联。
1.3 这种做法不适用于除电流脉冲引起的熔化或汽化以外的金属化损坏机制，特别是不适用于长期机制，例如金属迁移。
1.4 这种做法并不是为了确定任何导致故障的缺陷的性质。
1.5 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。