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无铅 寻找用于半导体装配的新型焊料并非易事 技术繁荣造成的负面影响之一往往是在电子产品生产中使用有害化学物。《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS)出台的目的就在于解决这一问题。 该指令对含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴代二苯醚的电机和电子设备制造商、销售商、分销商和回收商产生影响。电子产品生产中使用最普遍的有害物质是铅,这种物质也用于半导体行业的封装和板装配领域。...
、金属部件和焊料的无铅合规性• 包装材料• 电池、油漆、化肥、塑料和金属涂层• 汽车、汽车座椅、皮革、纤维、装饰、把手、车轮和垫子• 木材、纸张和纸板• 无卤素 符合全球有害物质法规和测试方法要求Vanta 分析仪获准成为检测以下全球有害物质法规和测试方法符合性的筛查工具:• 欧盟RoHS 指令 (2011/65/EU)• 中国RoHS 指令 (ACPEIP)• 日本RoHS• 韩国RoHS 指令•...
点击蓝字关注我们综述:无铅锡基微焊球是微电子专用焊接材料。随着电子电器产品微型化、高性能发展,电子封装密度越来越高,无铅焊料的可靠性要求越来越高。其中球形度、直径尺寸、尺寸分布、球体表面工艺缺陷、环境试验特征缺陷检查都需要大量扫描电镜测试。仪器介绍:EM科特扫描电镜分为 CUBE系列桌面扫描电镜、GENESIS系列立式扫描电镜、VERITAS系列钨灯丝扫描电镜。...
并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用,无铅焊料急速发展。 当前多用锡的其它合金来替代SnPb合金,但它们的熔点一般L~SnPb共晶焊料的熔点高出许多,造成了焊接过程中高温易氧化等严重问题。同时,无铅焊料与铅锡焊料相比,其扩展率和润湿性能大大低于铅锡焊料,因而影响其可焊性。...
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