KS C IEC 60249-3-1-2002
印制电路用基材.第3部分:印制电路用的特殊材料.第1章:制造多层印制板中用作黏结片材料的预浸材料

Base materials for printed circuits-Part 3:Special materials used in connection with printed circuits-Specification No. 1:Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multiplayer printed boards

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标准号

KS C IEC 60249-3-1-2002

发布日期

2002年11月30日

实施日期

2002年11月30日

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.18

发布单位

KR-KATS

适用范围

이 규격에서는 수지가 B단계에서 경화되는 두 가지 형식의 에폭시화물 수지 함침 유리 섬