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硬件PCBA电子产品焊接导入无铅制程后,由于无铅焊料的特性,如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等,焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良,如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡,以及空洞等。 众所周知,在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成,如QFN 元件。...
2、试验结果分析2.1 组装试验结果及分析 试验后所有器件均进行Xray和电性能测试以确保是否连锡和开路,在本文设计的试验方案中出现的缺陷主要为连锡,实验组装的器件数目和缺陷情况如表2所示,通过数据分析发现,影响缺陷最显著的因子为焊盘的类型,其中SMD型焊盘更易产生连锡缺陷,分析认为,SMD之所以产生更多的缺陷可能是由于阻焊定义的焊盘导致在印锡时更多的锡膏体积,同时焊料可铺展空间的减小进一步增加了连锡的风险...
措施:①焊接之前对PCB板进行清洗烘干,去除表面污物及水分;②进行焊前检查,确认左右焊盘尺寸相同;③锡膏放置时间不能过长,焊接前需进行充分的搅拌。本体缺陷—内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。...
措施:①焊接之前对PCB板进行清洗烘干,去除表面污物及水分;②进行焊前检查,确认左右焊盘尺寸相同;③锡膏放置时间不能过长,焊接前需进行充分的搅拌。本体缺陷--内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。...
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