KS C IEC 60749-21:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－ Part 21：Solderability

被代替

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标准号

KS C IEC 60749-21:2005

发布

2005年

发布单位

韩国科技标准局

替代标准

KS C IEC 60749-21:2020

当前最新

KS C IEC 60749-21:2020

 

 

适用范围

이 규격은 부착용 주석-납(SnPb) 또는 무연납(Pb-free)의 땜납을 이용하여 다른

KS C IEC 60749-21:2005相似标准

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