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为了进行横截面分析，首先必须通过切割、研磨和抛光横截面表面等多个步骤对横截面进行仔细制备，然后才能对内部结构进行分析和评估。图 1：使用 EM TXP 制备的带有焊接引脚的印刷电路板横截面电子显微镜图像。为什么要进行横截面分析？横截面分析用于识别缺陷和研究印刷电路板基板材料及其层[4]、集成电路材料、电子和电池组件[3,5]、焊点[1,4]、空隙和裂纹[1]的完整性。...
到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。 水基清洗水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％－10％）。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。...
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。...
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