系统在使用一段时间后,膜元件的表面会形成一些硅垢、钙垢、镁垢、金属氧化物、有机物等杂质组成的垢层,一般表现在系统的运行参数变化,如:产水量下降、运行压力升高、产水水质变差、膜段之间的压力差增大(以上数据均为标准化以后的数据),一般当以上参数增加或降低10~15%时需进行化学清洗,通过化学药液的浸泡、反应、冲刷等物理、化学作用,来达到松动垢层后将其冲刷至膜体外,从而恢复膜元件的运行性能。...
电子超纯水处理 1.遵循标准:GB/T 11446.1-1997 《电子级水》 2.基本处理流程: 1)原水à预处理à双级RO反渗透à混床à产水 2)原水à预处理à双级RO反渗透àEDIà抛光床à产水 3.适用范围:适于处理生产显像管、集成电路芯片、单晶硅半导体、液晶显示器、计算机硬盘、印刷电路板等工艺所需的纯水和超纯水 由于原水水质对处理工艺影响较大...
(点击图片了解产品)图1 XRF-1800验证实验熔融法制样称取混合熔剂6.0000g和0.6000g钠钙硅玻璃粉混匀,转移至铂金坩埚中,滴加10滴碘化铵(50%)脱模剂,放入自动熔样炉中,按设定好的熔样程序自动熔融制成玻璃熔片;取出冷却后待用。图2 玻璃粉制成的玻璃熔片工作曲线用相关标样按标准方法条件建立工作曲线。图3. 部分元素氧化物校准曲线说明:Si使用了基体元素的吸收或增强校正。...
硅钼蓝分光光度法 1. 范围和测定领域 在pH1.2-1.3的酸度下,水中可溶性二氧化硅与钼酸铵反应生成硅钼黄H4[Si(Mo3O10)4],再用氯化亚锌还原生成硅钼蓝H6[Si(Mo12O40)],此蓝色的色度与水样中可溶性硅含量有关。磷酸盐对本法的干扰可用调整酸度或再补加草酸或酒石酸加以消除。 本法适用于测试水中的SiO2含量小于10mg/L。 2....
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