IEC 61190-1-2:2014
电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
- 标准号
- IEC 61190-1-2:2014
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61190-1-2:2014
- 引用标准
- IEC 60194:2006 IEC 61189-5-3 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-3:2007 ISO 9454-2:1998
- 被代替标准
- IEC 91/1154A/FDIS:2013 IEC 61190-1-2:2007
IEC 61190-1-2:2014相似标准
NF C90-700-1-2:2008 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2:2014 电子组件用连接材料 第1-2部分：电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
IEC 61190-1-2:2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
KS C IEC 61190-1-2:2006 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
NF C90-700-1-1*NF EN 61190-1-1:2002 电子组件用连接材料 第1-1部分：电子组件中高质量互连用焊剂的要求
推荐
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（一）
若能对这些条件进行恰当组合，就能确保获得高可靠性的焊接连接，相反就会使得焊接连接的可靠性变得低劣。对在被连接的界面附近发生的组织和结构的不良表现，将会对焊点可靠性造成影响，如图4所示。图4为了更好地理解焊接时在界面形成的金属间化合物层，过厚的金属间化合物，对高可靠性安装来说实际上是一种妨碍。因为金属间化合物与构成基板和电子元器件等的材料有不同的热膨胀率和杨氏模量等物理特性，如表1所示，既硬又脆。...
现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
超声波清洗的技术应用
所以世界各国的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在中国，军工电子整机厂已开始推广，并收到了因此举既提高了产品可靠性，又降低了售后服务成本的双重效益。 接插件、连接件、转接器等器件的生产中，电镀和组装前也必须清洗，否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能，特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。 ...
浅析低频电缆组装件设计原则与要求（一）
为保证装备用低频电缆组装件的制造质量，在设计过程中，应充分考虑设计的工艺性，避免因设计的工艺性缺陷造成生产质量隐患。设计工艺性的好坏主要体现在电缆组装件的可生产性、可操作性、可靠性和安全性等方面。设计装备用低频电缆组装件时，一般应遵循以下原则：① 电连接器、导线、电缆线及相关材料的选用，应符合相关设计标准和工艺技术标准的要求。...
谁引用了IEC 61190-1-2:2014 更多引用
DIN EN IEC 61190-1-3:2018 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂要求电子焊接用固体焊料(IEC 61190-1-3-2017); 德文版本EN IEC 61190-1-3-2018
IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
GOST R IEC 61191-1-2017 印刷电路板组件. 第1部分: 表面贴装和相关组装技术. 通用规范
BS EN 61189-5-1:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南
IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
BS IEC 61189-5-2:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 印制板组件用助焊剂
BS IEC 61189-5-3:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 印制板组件用焊膏
BS IEC 61189-5-4:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 印制板组件用焊料合金和助焊剂和非助焊剂实心线
IEC 61189-5-3:2015 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 第 5-3 部分：材料和组件的通用试验方法 印制板组件用焊膏
BS ISO 16525-9:2014 胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定