不仅无Pb合金具有较硬的特点,就连表面氧化物、助焊剂残留物、合金污染物等残留覆盖物组合,也能在电气接触和接触电阻上产生多种影响。因此,电子产品从富Pb向无Pb制程的转换,在电气或机械方面都不是一个普通的替换。当比较无Pb和富Pb钎料时,由于尺寸的变化,在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形,因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高,强度好些,变形也小些。...
本文针对Sn-Zn系无铅钎料存在的上述不足之处,以共晶Sn-9Zn合金为研究对象,以改善钎料润湿性能为主要目标,综合考虑钎料的熔化特性、耐腐蚀性、焊点力学性能及焊点在高温存储过程中的可靠性等因素,提出了采用Ag、Al、Ga、Ce多元合金化的方法对钎料成分进行优化,并在此基础之上研究了各元素在Sn-9Zn钎料中的存在形式及作用机理。...
图43.可焊性涂层的分类焊接过程是熔化的软钎料和被焊的基体金属结晶组织之间通过合金反应,将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金都可以和SnPb、SnAgCu等钎料发生冶金反应而生成IMC,从理论上讲,它们均可以作为可焊性镀层。按焊接时的熔化状态的不同,又可将其分成3类:(1)可熔镀层:焊接温度下镀层金属熔化,如Sn、Sn-Pb合金镀层等。...
图1 从可靠性观点看理想接续界面的质量要求图1中为我们揭示了理想界面组织应具备的条件(界面理论研究的领域)是:(1)所用PCB基板具有最小的Z轴(厚度)方向的CTE;(2)平坦且厚度<5μm的界面合金(IMC)层;(3)钎料体内均匀地分布着粒度<100nm的微细强化粒子;(4)钎料体的钎料组织内不存在或极少存在偏析金属相;(5)钎料体内晶相间和焊点表面存在弱的氧化膜。...
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