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北京半导体实验室可靠性测试➢ HTOL:高温寿命试验( High Temperature Operating Life ),也叫老化(burn in)➢ LTOL为低温寿命试验,基本与HTOL一样,只是炉温是低温,一般用来寻找热载流子引起的失效,或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件➢ EFR/ELFR:早期失效寿命试验( Early Failure Rate / Early Life Failure...
机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法2019-01-0123GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动2019-01-0124GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾2019-01-0125GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)2019...
-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试BS EN 62309-2004 含可再用部件的产品的可靠性.功能和试验的要求BS EN...
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