IEC 61189-5-4:2015
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第 5-3 部分：材料和组件的通用测试方法 用于印制板组件的焊料合金和助焊剂和非助焊剂实心线
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
- 标准号
- IEC 61189-5-4:2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61189-5-4:2015
- 引用标准
- IEC 61189-5:2006 IEC 61189-6:2006 IEC 61190-1-3:2007
- 被代替标准
- IEC 91/1212/FDIS:2014
- 适用范围
- This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for solder alloys@ fluxed and non-fluxed solid wire@ based on existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition@ it includes test methods for solder alloys@ fluxed and non-fluxed solid wire@ and for lead free soldering.
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