电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制成的,制成生箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造,其生产成本相对较低。压延铜箔是利用塑性加工原理,通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其内部组织结构为片状结晶组织,压延铜箔产品的延展性较好。现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 ...
电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制成的,制成生箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造,其生产成本相对较低。压延铜箔是利用塑性加工原理,通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其内部组织结构为片状结晶组织,压延铜箔产品的延展性较好。现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 ...
铜箔是制作印刷电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据制造工艺,通常分为电解铜箔和压延铜箔两大类。电解铜箔是指以铜料为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔,是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。两类铜箔生产工艺不同,纯度要求、晶型、性能等也有所不同。...
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