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光线通过印刷电路板的通孔射入）（与上图相同的印刷电路板局部图像，仅采用背光照明摄取。光线通过玻璃纤维环氧基片的通孔和半透明部件 (红色箭头) 射入）匀光器和起偏镜 以下图像显示的仍然是相同的印刷电路板区域，它们是在带或不带附件 (即背光灯、匀光器或起偏镜) 的环形灯照明下摄取的图像。起偏镜可以完全消除来自高反光点的眩光，例如焊接导线。...
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。...
例如，对于需要添加到电路板上的压敏电阻，机器视觉将首先检查压敏电阻，以验证两条支脚均是直的且没有损坏。Vision还可以检查压敏电阻的标识，以确认它是正确的零件，以及压敏电阻的方向，以便在电路板上正确组装。最后，视觉功能可以识别电路板上压敏电阻将被安装并焊接到位的正确位置。在焊接过程中，视觉用于监视条件，例如润湿区域、引线长度、焊球、接触角和焊料填充量。...
焊接选择Sn95／Sb05是为了在200°C的工作温度下提供足够高的熔点（＞230°C），同时还考虑了良好的操作性和装配工厂的现有加工能力。电路板安装我们在这块电路板上提供安装柱是出于方便考虑，其仅适用于基准测试或实验室环境，不适合强冲击和强震动环境。如果要用于强冲击和强震动环境，可以先用环氧树脂把组件固定在电路板上。对于IDC接头等脆弱组件，可以采用密封方式或者从装配件中移除。...
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