由于本设计要求工作在Ku波段，因此金属化孔的半径为0.2mm。采用IBM服务器X3650（2xE5620，64G内存）最终经过8次的迭代，如图5(c)所示。...
从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用zui多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。 ...
由于缩小了比例，随着厚度变化，L线的荧光相对于K系列的荧光强度有了显著的增加。 3>由于L系列属于X射线光谱的低能量部分，从板子材料环氧树脂中的低能量散射不能穿透铜层，进而不会干扰到探测器。因此，这个光谱附近的背景噪声强度相比高能量光谱部分是相当低的。显著的提高了信噪比，从而提高的测量的准确性。 2、通过采用背景补偿软件试图去模仿样本基材带来的背景噪声。 ...
今天谈一谈双面板设计中的一些事项，在一 些要求比较高，或走线密度比较大的应用环境中采用双面印制板，其性能及各方面指标要比单面板好很多。双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高，焊环可比单面板小一些，焊盘孔孔径可 比管脚直径略微大一些，因为在焊接过程中有利于焊锡溶液通过焊孔渗透到顶层焊盘，以增加焊接可靠性。但是有一个弊端，如果孔过大，波峰焊时在射流锡冲击下 部分器件可能上浮，产生一些缺陷。...
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