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26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP。...
解决方法是,采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。二、内部互连PCB板内的互连,要遵循这些原则:使用高性能PCB,其绝缘常数值按层次受控,以便管理电磁场。避免使用有引线的组件,避免在敏感板上使用过孔加工工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺,能为高频电流提供更好的趋肤效应。...
(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导,施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)。(3)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话说,就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。(4)焊接SMD,存在“遮蔽效应”,容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”,是指片式SMD的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。...
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