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同时,对不同的芯片、不同的焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间;对免洗焊膏,其活性低于非免洗焊膏,因此,焊接温度不宜过高,焊接时间不宜过长,以防止焊锡颗粒的氧化。6) 在进行PCB设计时,PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大,如果某些过孔必须设计到焊盘下面,也应当找合适的PCB厂家,确保所有焊盘大小一致,焊盘上焊锡一样多且高度一致。...
图11 BTC类的封装形式(1)BTC的焊端为面,与PCB焊盘形成的焊点为“面-面”连接。(2)BTC类封装的工艺性比较差,换句话讲,就是焊接难度比较大,经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。...
SMT工作的目标是制造合格的焊点,良好焊点的形成有赖于合适的焊盘设计、合适的焊膏量、合适的再流焊接温度曲线,这些都是工艺条件。...
二、内部互连PCB板内的互连,要遵循这些原则:使用高性能PCB,其绝缘常数值按层次受控,以便管理电磁场。避免使用有引线的组件,避免在敏感板上使用过孔加工工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺,能为高频电流提供更好的趋肤效应。三、外部连接对外的连接,主要有以下几种:1.导线焊接用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可,不需要任何接插件。...
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