集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液, 您可以免费下载预览页
综上所述,样品掉件原因推断为焊盘镍层在浸镀金液时受到过度腐蚀导致镍层表面氧化。焊接过程中低可焊性的氧化镍无法与焊锡形成均匀连续的IMC,且易在IMC和镍层之间出现焊点开裂现象。这将导致焊点结合强度下降,在机械应力的作用下易脱离焊盘。结论样品掉件原因为客户的PCB焊盘镍层有较多镍腐蚀导致焊接后的器件焊点IMC不均匀且有裂隙产生,使焊点结合强度下降,在后续使用中收到机械应力作用引发器件掉件。...
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