电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、钎料球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变),它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统SnPb钎料含Pb,而Pb及Pb化合物属剧毒物质,长期使用含Pb钎料会给人类健康和生活环境带来严重危害。...
若装置元件的设备将在低温低气压及高温低气压的综合条件下贮存和使用,而且能够断定高低温和气压的综合作用是造成失效的主要原因,常温低气压试验不能使用时,则应进行温度-气压综合环境试验。适用范围:可为电子、仪器仪表、汽车以及航天产品的元器件、结构件、组件以及整机等开展低气压试验。...
ISO26262的具体要求ISO26262为车辆全生命周期(包括产品研发、生产、使用、维保和报废)中保证电子/电气系统的功能安全提供了相应的安全保证措施,如提供了如何评估/改善/验证安全性的要求、方法和管控流程,同时还提供了包括机械、液压、气压等其他技术在内的安全性保证框架。...
【参展范围】军工电子与信息化装备展区计算机信息系统安全产品、加固计算机、嵌入式产品、微波、电磁兼容与 GPS 卫星导航、电磁屏蔽、遥测系统、模拟仿真技术产品、电池、电机、电台、军民两用电子元器件、组件及线缆、连接器(包括航空、航天、航海、船舶、兵器等特种电子元器件)机器人、三维扫描、3D打印、火控系统、雷达系统、电子对抗系统、设备及技术、电子支援、情报、侦察系统、视景系统、军民两用红外技术、激光及光电子产品...
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