聚酰亚胺(PI)作为一种特种工程材料,广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。1聚酰亚胺性能特点作为优秀的特种工程材料,聚酰亚胺的性能可以通吃所有材料品质中的高端性能。1、适用温度范围广:高温部分:全芳香聚酰亚胺,分解温度500℃左右。长期使用温度-200~300 ℃,无明显熔点。...
结构式:③聚酰亚胺(Polyimide,缩写PI)聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。...
01聚酰亚胺性能特点作为优秀的特种工程材料,聚酰亚胺的性能可以通吃所有材料品质中的高端性能。1、适用温度范围广:高温部分:全芳香聚酰亚胺,分解温度500℃左右。长期使用温度-200~300 ℃,无明显熔点。低温部分:-269℃的液态氦中不会脆裂。...
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