, BGA采用的是Substrate;【Gold Wire】焊接金线实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接;金线采用的是99.99%的高纯度金;同时,出于成本考虑,目前有采用铜 线和铝线工艺的。...
引线框架是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,借助于键合焊丝(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用。引线框架在生产环节,需要对电镀液的成分含量进行测定,这既是为了保证电镀质量达到工艺要求,也是为了合理使用电镀用的贵金属,控制生产成本。因此,电镀液的快速准确检测,对提高生产效率和降低成本至关重要。...
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