ASTM B885-09(2015)
印刷线路板触点上存在杂质的标准试验方法

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

被代替

标准号

ASTM B885-09(2015)

发布

2009年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM B885-09(2020)

当前最新

ASTM B885-09(2020)

 

 

引用标准

ASTM B539 ASTM B542 ASTM B667

适用范围

1.1 此测试方法定义了电阻探测测试，用于检测印刷线路板 (PWB) 触点或手指上是否存在对电气性能产生不利影响的异物。该测试方法是专门针对此类镀金手指而定义的。将此测试方法应用于其他类型的电触点或涂有其他材料的手指可能是可能且理想的，但可能需要在夹具、程序或故障标准方面进行一些改变。
1.2 实践 B667 描述了另一种接触电阻探针方法，该方法对各种材料和形状的电接触具有更普遍的应用。实践 B667 应该用于更基础的研究。该测试方法为印刷线路板手指提供了一种快速检查方法。
1.3 以 SI 单位表示的值被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。
1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任熟悉所有危险，包括制造商提供的该产品/材料的相应材料安全数据表 (MSDS) 中确定的危险，建立适当的安全和健康实践，并确定使用前监管限制的适用性。