一、元器件概述1、元器件的定义与分类定义:欧洲空间局ESA标准中的定义:完成某一电子、电气和机电功能,并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个装置。GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的定义:在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电或光电功能的基本单元,该基本单元可由一个或多个零件组成,通常不破坏是不能将其分解的。...
半导体集成电路重要的发展趋势是新型微波、低功耗和智能控制等异质多功能集成电路 。4.2.1 第 3 代半导体集成电路技术在微波单片集成电路技术中 , 以氮化镓 (GaN) 为代表的第 3 代半导体技术 , 因其宽禁带特性 , 具有高功率密度、高功率附加效率、高增益、大带宽和小尺寸 , 及较高的可靠性和工作温度 , 已用于相控阵雷达 , 将会对天线阵列中的射频前端产生革命性的影响 ....
42PCB布线与布局一般情况下,将高频的部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接。43PCB布线与布局对于导通孔密集的区域,要注意避免在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大。...
芯粒通过把不同功能芯片模块化,利用新的设计、互连、封装等技术,在1颗芯片产片中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片(图6)。图6 芯粒系统芯片分解图后摩尔时代,先进工艺流片成本不降反升,传统冯·诺依曼架构瓶颈下,计算系统算力同时受“功耗墙”“存储墙”和“I/O墙”制约(图7),集成电路发展需要新思路和新动力。芯粒技术成为学术界和产业界普遍看好的关键突破方向之一。...
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