GB/T 7619-1987
在数据通信领域中通常同集成电路设备一起使用的平衡双流接口电路的电气特性

Electrical characteristics for balanced double-current interchange circuits for general use with integrated circuit equipment in the field of data communications

GBT7619-1987, GB7619-1987


标准号
GB/T 7619-1987
别名
GBT7619-1987, GB7619-1987
发布
1987年
采用标准
CCITT V.11-1984 EQV
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 7619-1987
 
 
适用范围
本标准规定了任意直流失调电压的差分信号(平衡)接口电路发生器、接收器和互连导线的电气特性。

GB/T 7619-1987相似标准


推荐

半导体元器件失效分析

一、元器件概述1、元器件定义与分类定义:欧洲空间局ESA标准中定义:完成某一电子、电气和机电功能,并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏某个装置。GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中定义:电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电或光电功能基本单元,该基本单元可由一个或多个零件组成,通常不破坏是不能将其分解。...

后摩尔时代 , 从有源相控阵天线走向天线阵列微系统

半导体集成电路重要发展趋势是新型微波、低功耗和智能控制等异质多功能集成电路 。4.2.1 第 3 代半导体集成电路技术微波单片集成电路技术中 , 以氮化镓 (GaN) 为代表第 3 代半导体技术 , 因其宽禁带特性 , 具有高功率密度、高功率附加效率、高增益、大带宽和小尺寸 , 及较高可靠性和工作温度 , 已用于相控阵雷达 , 将会对天线阵列中射频前端产生革命性影响 ....

电子设计工程师福利PCB布局设计

42PCB布线与布局一般情况下,将高频部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者地分割,再在接口处单点相接。43PCB布线与布局对于导通孔密集区域,要注意避免电源和地层挖空区域相互连接,形成对平面层分割,从而破坏平面层完整性,并进而导致信号线地层回路面积增大。...

高算力芯片未来技术发展途径

芯粒通过把不同功能芯片模块化,利用新设计、互连、封装等技术,1颗芯片产片中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂芯片(图6)。图6 芯粒系统芯片分解图后摩尔时代,先进工艺流片成本不降反升,传统冯·诺依曼架构瓶颈下,计算系统算力同时受“功耗墙”“存储墙”和“I/O墙”制约(图7),集成电路发展需要新思路和新动力。芯粒技术成为学术界和产业界普遍看好关键突破方向之一。...


GB/T 7619-1987 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 7619-1987 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号