产品的热分解温度越高,越不容易在回流焊时出现缺陷。如图1-1为刻蚀后的某PCB板材的热重分解图(依照IPC 2.4.24.6)。由此可以获知层压板A达到2%时的温度为361.427℃,达到5%的温度为386.274℃;而B达到同样分解程度的温度分别为404.820℃和421.751℃。相较而言,层压板B的热稳定性高于层压板A。...
通过金相PCB板显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 1、绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 2、绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 3、铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 4、层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 ...
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。 通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。...
通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 2.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 2.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 2.4层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 ...
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