GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (可供认证用)

Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedure

GBT13062-1991, GB13062-1991

2019-07

标准号
GB/T 13062-1991
别名
GBT13062-1991, GB13062-1991
发布
1991年
发布单位
国家质检总局
替代标准
GB/T 13062-2018
当前最新
GB/T 13062-2018
 
 
适用范围
本规范规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路(采用鉴定批准程序)详细规范的基本原则。

GB/T 13062-1991相似标准


推荐

半导体元器件失效分析

;工艺:工艺制作无源元件,半导体IC或晶体管制作有源器件。...

国产半导体材料的带头大哥们

据悉,除了已向国内部分晶圆加工厂批量供货外,经过一系列严格的验证、检测,今年5月初,鑫华半导体的集成电路高纯度硅料实现了向韩国小批量出口。中船重工七一八所电子特种气体是在集成电路制造领域应用的、有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。高纯气体也是整个半导体行业的关键原材料之一,大规模集成电路超大规模集成电路的国产化亟待高纯电子气体的配套支持。...

一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶

在光刻蚀刻生产环节中,光刻胶涂覆于晶体薄膜表面,经曝光、显影蚀刻等工序将光罩(掩版)上的图形转移到薄膜上,形成与掩版对应的几何图形。   (光刻胶胶涂工艺)   在PCB行业;主要使用的光刻胶有干光刻胶、湿光刻胶、感光阻焊油墨等。干特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上,进行曝光显影;湿光成像阻焊油墨则是涂布在敷铜板上,待其干燥后进行曝光显影。...

集成电路产业军民融合深度发展路径探索

而我国先进民用工艺线依赖境外设备、境外技术境外订单,大多受到美国商务部监管,不能从事军品加工。军用与民用工艺线的性能与产能无法形成有效互补,成为制约我国集成电路产业军民融合发展的最大因素。3.4 安全保密风险高我国的先进工艺线以外资、合资为主,并且缺乏可信认证,在掩版制备、封装测试过程中暗藏巨大安全隐患。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号