GlobalFoundries、意法半导体、TowerJazz,以及联电是RF SOI代工业务的领军企业。因此,OEM在组件供应商和代工产品方面有多种选择。通常,代工厂提供RF SOI工艺,从180nm到45nm的节点,以及不同的硅片尺寸。决定使用哪个节点取决于具体应用。...
该项目针对航空航天、汽车、地质勘探、物联网等高端市场对高性能MEMS器件的迫切需求,突破了高精度体硅SOI结构关键工艺技术、体硅SOI圆片级封装技术、微小参数圆片级自动测试及低应力封装等关键技术,建立了圆片级在片测试系统,形成了适用于高性能MEMS器件加工的6英寸SOI MEMS标准工艺,实现了批量封装生产。 ...
RF器件和工艺技术的市场正在升温,特别是对于智能手机中使用的两个关键组件——RF开关器件和天线调谐器。RF器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统RF开关芯片和调谐器,用于当今的4G无线网络。最近,GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm RF SOI工艺。RF SOI是RF版本的绝缘体上硅(SOI)技术,利用内置隔离的高电阻率衬底。...
MEMS更高的表面体积比(表面积比体积)可以提高表面传感器的敏感程度。(2)硅基加工工艺,可兼容传统 IC生产工艺:硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度类似铝,热传导率接近钼和钨,同时可以很大程度上兼容硅基加工工艺。...
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