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铜箔是制作印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据制造工艺，通常分为电解铜箔和压延铜箔两大类。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。两类铜箔生产工艺不同，纯度要求、晶型、性能等也有所不同。...
电子产业带动印刷电路板(PCB)产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会覆铜板分会统计，2006年，我国铜箔市场需求量约14万吨左右，其中国内生产8万吨，出口3.9万吨，进口10万吨，尤其是高档电解铜箔几乎全部依赖进口。 2011年，随着灵宝华鑫铜箔有限责任公司二期项目和安徽华纳国际（铜陵）电子材料有限公司的顺利投产，8um~12um各类高档电解铜箔顺利实现国产。...
表 1 电解铜箔表面和截面上显微组织的参数小结EBSD 技术是分析金属材料显微组织时广泛使用的手段，本文利用 EBSD 数据清晰地展现了电解铜箔在电沉积过程中显微组织的演变，量化了晶界比例、晶粒尺寸和织构比例的演变过程，这些数据足以用来检验不同电沉积工艺的效果差异。...
根据应用领域的不同，电解铜箔可分为锂电铜箔和标准铜箔，锂电铜箔主要是 指应用在锂离子电池中作为集流体的铜箔，目前市场的主流产品规格为 6μm 和 8μm；标准铜箔主要指应用在印刷电路板（PCB）的铜箔，一般比锂电池铜箔更厚， 大多在 12－70μm。...
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