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(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
四、化合物半导体材料 硅是制作微机电器件和装置的主要材料。为了提高器件和系统的性能以及扩大应用范围,化合物半导体材料在某些专门技术方面起着重要作用。如在红外光、可见光及紫外光波段的成像器和探测器中,PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益广泛的应用。 现以红外探测器为例加以说明。...
主要用于各种金属、非金属及复合材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等力学性能指标的测试。系统采用微机闭环控制,具有宽广准确的加载速度和测力范围,对载荷、位移的测量和控制有较高的精度和灵敏度。...
可形变陶瓷具有极大的潜力,可能实现诸如基于柔性陶瓷薄膜电容器的各种传感器和可弯曲/折叠的电子器件等方面的应用。另一方面, 对于功能氧化物而言,优异的弹性性能同样重要。例如,弯曲力矩使介电材料极化,产生挠曲电效应。挠曲电效应在微/纳尺度上具有明显的尺寸依赖特性,在纳/微机电系统(N/MEMS)中具有重要价值。 ...
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