1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。 2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。 3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半导体集成电路芯片的可靠性。 4) 半导体集成电路芯片可靠性计算机模拟技术。...
四、关于流程和数据可靠性研究如果是以可靠性测试（包括破坏性实验）为主要内容的模式，可能会有很多规范与流程。不过对于以失效分析为主要内容的模式，我认为程序会简单一点。主要是要制定出失效分析专案小组的工作流程。至于更多的流程，可以在实际工作中根据实际需要，逐步建立。另外，还可以借鉴别人的经验，甚至可以到有可靠性分析的供应商那里取经。另外表格方面，肯定要有比较专业的失效分析及改善报告。...
（2）在用户服役期间PCBA上的各种各样的失效模式和故障表现：如虚焊、焊点脆断、焊点内微组织劣化及可靠性蜕变等。二、故障分析的目的故障分析是确定故障原因，搜集和分析数据，以及总结出消除引起特定器件或系统失效的故障机理的过程。进行故障分析的主要目的是：找出故障的原因；追溯工艺设计、制造工序、用户服役中存在的不良因素；提出纠正措施，预防故障的再发生。...
（3）产品的失效模式分布，其中主要的和关键的失效模式及机理分析。（4）定量化的可靠性设计指标。（5）生产（研制）线的生产条件、工艺能力、质量保证能力。2、可靠性设计的基本程序（1）分析、确定可靠性设计指标，并对该指标的必要性和科学性等进行论证。...
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