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• 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)2、微电子的失效机理(1)热/机械失效热疲劳热疲劳失效主要是由于电源的闭合和断开引起热应力循环,造成互连焊点变形,最终产生裂纹失效分析例子——连接器的过机械应力疲劳损伤样品:SMA连接器(阴极)现象:外部插头(阳极)与该SMA接头连接不紧,装机前插拔力检验合格失效模式...
工程师们认为,通过光纤可以在芯片间传输数据,甚至设想出了光子芯片:很多人都期待将来有一天极速逻辑芯片可以利用光子而非电子。但是,这样的设想并未实现。企业和政府曾投入亿万美元用于研究新型光器件和系统,利用光纤将数据中心内部计算机服务器的机架连接起来。诚然,很多现代数据中心的机架都利用这些光设备进行连接。然而光子技术也就到此为止了。在机架内部,单个服务器板仍然使用廉价的铜缆和高速电子器件相互连接。...
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